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COB光源即將成為LED照明的主力軍

發布時間:2017-5-14 15:45:02

cob光源

    未來重要發展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟,用戶對產品的穩定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競爭力的產品。
    COB集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優勢,因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術。COB封裝系列產品可提供寬廣的流明選擇,并且實現非常高的光效水平,可滿足各類照明應用產品的需求。
    據統計,目前COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%至50%的市場份額,預計該比例還會逐步擴大。市場已經開始逐漸接受COB光源,不再處于觀望狀態,而且COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優勢,是未來LED封裝的一個重要發展方向。
    與SMD貼片式封裝及大功率封裝相比,COB封裝具有明顯優勢。在性能上,通過合理的設計和構造光學透鏡,COB光源能有效地避免點光、炫光,還可以通過改變芯片組合,有效地提高光源的顯色指數;在應用上,COB光源使燈具的安裝生產更加簡單和方便,還能提高成品燈具的合格率。
    綜上,我們不難看出:COB光源系列產品是未來LED照明未來重要發展方向之一。


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